报道称，这些高管都是美国半导体工业协会的董事会成员，他们要求拜登在其复苏和基础设施计划中，
“以赠款或者税收抵免的形式，为激励半导体制造业提供大量资金”。
包括英特尔的鲍勃·斯旺、高通的史蒂夫·莫伦科普夫和超威半导体公司的苏姿丰在内的21位首席执行官在这封信上签了名。
信中强调，美国在全球芯片制造业中所占份额已经从1990年的37%下降到12%。
报道称，美国企业主要将生产外包给台湾积体电路公司和韩国三星电子公司。
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