该领域的龙头是华海清科，根据中国国际招标网的信息，今年上半年，华海清科在华虹半导体（无锡）项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，在该产线的CMP 市占率是38%。
这方面，我们技术上完全没问题。
7、清洗设备：几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。
盛美半导体是该领域的龙头，在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS，并进入到SK海力士的无锡生产线，目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。
8、检测设备：测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等，晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等，种类繁多。
该领域的龙头是赛腾股份，公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域，客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。
其实，延伸阅读《“大检阅”之谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境》，鸟瞰我们的IC产业发展状况之后，就知道我们这些年追赶非常快，也并不太弱，大决战已越来越近。
另一方面，从材料端看，主要是硅片-电子特种气体-光刻胶-抛光材料-高纯湿电子化学品-靶材。
1、硅片：硅片是制作芯片的基底，也是占半导体材料市场比重最大的环节。
西陆网 版权所有 京ICP证090856号 京网文 【2013】 0535-162号
京公网安备 11010102000002号
西陆魂1：528576088 （已满） 西陆魂3：220873529（请加）
广典科技 客户服务热线：84479097
互联网违法和不良信息举报电话：84479097
举报邮箱：jiankong#chinadim.com
Copyright © 1999-2018 Xilu.com All rights reserved.
