在物联网应用方面,我们蓬勃得让西方紧张!在5G通信领域,我们已领先几个身位!
而且好在,这个世界,常常是“塞翁失马,焉知非福”,福祸是相依的!
如果不是美国封杀中兴、华为,亲手放弃中国这个世界最大芯片市场,中国就不会这么卧薪尝胆搞集成电路。
恰恰是美国,给了中国芯片一个千载难逢的上位机会。 一旦中国集成电路搞上去了,以后美国人想后悔,可能也来不及了。
今天美国人不愿意卖给中国芯片,明天美国人就是想卖,也未必有人要了。
如果你不相信我的话,你可以听听原中芯国际创始人兼CEO张汝京的演讲。
张汝京说得很干脆:在第三代半导体方面,美国对中国制约力没那么强,我们能追得上。
有的地方我们中国是很强的,比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面,光科技什么,我们是差距很大的。
如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距,我个人觉得不是很大了。
如果中国在5G技术上保持领先,将来在通讯、人工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。
那么,下一步,我们该这么办?