的确，中国现在，就在光刻设备这里，卡壳了，可以说，除了光刻设备，在芯片生产整条产业链上，中国大部分都能拿下。
光刻设备为什么这么难？
说到底，对我国光刻机技术形成瓶颈制约的，主要是光学精密元器件的落后。
这个精度要高到何种程度？
就说光刻机里的反光碗吧，现在最新的深紫外光刻机，就是用十几个反光碗，把一个激光打出来打在金属液滴上，通过多次聚焦变成一个平行光，来做曝光的。
这个反光碗的加工精度，有人讲，是相当于德国国土的面积，这么大面积要平整到正负一毫米，在这样的精度下才能做出那样准确的反光碗。
总体看，我国的光刻机技术比较落后，最先进的上海微电子也只能量产90nm的沉浸式光刻机。
据报道，上海微电子将在2021年完成首台28nm国产光刻机的交付，不过也就是一个报道，具体情况如何，还需要考证。
所以，现在华为最想研究突破的，就是这个光刻机项目。因为其他的可以通过联合国产厂家，就可以规避开美国技术，加速实现供应链的“去美国化”。
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