抛光垫领域的龙头是鼎龙股份，2020 年上半年推出了DH3110/DH3310 等应用于先进制程的产品，匹配于28nm 技术节点的抛光垫产品已经成熟，研发进度已推进到 14nm 阶段。：
5、高纯湿电子化学品：主要用于芯片的清洗、蚀刻等制造领域。
这个领域的集中度相对较低，中国的龙头是上海新阳，其超纯电镀硫酸铜电镀液已成功进入中芯国际、海力士的28nm工艺制造过程。
6、靶材：在晶圆制造和测试封装两个环节需要使用靶材，当芯片制程在20nm以下，尤其是小于7nm时，主要使用钴靶材。
国内龙头是江丰电子，目前已可量产用于90-7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，其中钽靶材在台积电7nm芯片中已量产，5nm技术节点产品也已进入验证阶段。
写了这么多，你可能会问：说这么多，怎么没有提到光刻机？
能问出这样的话，您就是半个专家了！
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