也就是说，只要中国冒出头的高科技企业，美国都会以各种理由制裁。因为单位成本太高，军工厂没有能力为需求那么少的芯片或电子零组件设立工厂，必然委外。晶圆代工厂或其他高科技企业很容易有军方客户，例如台积电就帮美国赛灵思（Xilinx）代工F-35战机所需芯片。
所以，美方此举，将使中国高科技企业认为美国是“不可靠的贸易伙伴”，为避险而自动进行“去美化”作业。即便购买技术最好的美国产品，也会将部分订单丢给技术较差的中国企业，以培养“中国化”的第二供货商。
中芯国际第二季财报突飞猛进，营收年增18.7%，和台积电营收创新高的原因并不相同。中芯国际因使用美国技术，而担心遭美国制裁，那么中国半导体企业，有能力自主，完全不使用美国的技术与设备而制造芯片吗？
这是大哉问，是中国最伤脑筋的问题，因为牵连的技术与供应链关系太复杂。在芯片制造设备上，比较可靠的情况，是上海的中微半导体已制造出5纳米蚀刻机，并通过台积电认证。
光刻机部分则比较麻烦，上海微电子40纳米光刻机已过关，28纳米据传也已开发，预定明年交付，如果持续努力，3、5年内应该有机会量产技术自主的14纳米，甚至7纳米光刻机。
至于5纳米以下，那是天险，因为受限于波长，必须极紫外光（EUV）才能显影那么细的电路，中国光源技术只到深紫外光（DUV），要突破ASML的EUV技术，真的是“板凳要坐十年冷”。
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