人类不断追求更小的制程，目的无非要在尽可能小的空间里塞进最多的晶体管。但制程的先进并不代表一定能增加晶体管的密度。英特尔10nm制程的晶体管密度大约100.8MTr/平方毫米，三星7nm制程却是101.2Mtr/平方毫米，两者相差不到1%。
那么请问，三星那死贵的7nm工艺先进在哪里？“7纳米”这三个字么？这就告诉我们，整合也是一门技术！可以挖掘的潜能很大！但只有自己设计自己制造你才能充分打通任督二脉，发挥中国人最擅长的整合优势。
把不先进的零件拼成先进的坦克，这就是中国人的智慧。如果华为一直停留在做设计的阶段，那么永远没有机会知道10nm制程的芯片怎么塞进7nm芯片一样多的晶体管。但是现在华为有机会了！
上海微电子的第四代光刻机，600系列的DUV型号2021年就可以量产，与荷兰上一代DUV在同一个水平上，完全能够实现22nm制程芯片的制造。7nm制程不是一夜功课的，我们得从低到高，一步一步的啃下来难关。在中低端领域，还有很多空白等待华为，比如OLED的屏幕驱动芯片！
未来手机屏幕一半以上需要OLED，保守估计每年几亿的出货量，市场足够养活华为海思这个部门。目前，我国虽然有京东方这样的OLED生产商，但驱动芯片的大盘仍然掌握在韩国手里，国内市场上75%的驱动芯片都来自韩国。作为OLED路线的“设计制造”方，三星的优势非常明显。
整条产业链都是人家的，无论你怎么打通其中关键技术点，都有可能在某个点上被卡脖子。这就是知其然不知其所以然的代价。华为如果能在OLED领域复制麒麟芯片的辉煌，意义非同寻常。
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