三、国家层面的芯片破局
然而，即便到了华为推出鸿蒙2.0之后，我们所面临的核心问题，高端半导体的制造问题，依然没有得到解决呀。
……这是外媒报道的，这个消息造成了华尔街芯片公司的重挫，可见消息不虚。 报道说，中国正在拟定的十四五计划中，把第三代芯片当成了国家核心战略来发展，要像当年搞两弹一星那样，用举国之力去发展第三代芯片，突破美国的封锁。 什么是第三代芯片？
现在芯片已经发展到了第二代。第一代芯片的基础材料是硅和锗；第二代芯片的基础材料是砷化镓和磷化铟。台积电就是第二代芯片。
第三代芯片的基础材料是碳化硅和氮化镓材料。目前中国科学家已经突破了碳化硅的技术，只是还没有量产。就是这个消息造成了华尔街芯片公司的重挫。
第一代和第二代芯片中国已经落后，是赶不上了。但第三代芯片我们却能捷足先登。中国目前，已经到了跨过前两代芯片，全力突破第三代芯片的关键时刻。
四、结束语
如上这些内容，在去年9月华为并未如期推出鸿蒙系统时，就已经埋下了伏笔。华为那时其实是在考察美国人（特朗普）的态度。如果特朗普的态度老实就精诚合作下去；如果态度不老实，总想着用巧取豪夺的手法来占便宜，那就不会有他的好果子吃了。
现在看来，特朗普还真的有点不识抬举，把华为的仁慈当成了懦弱，竟然再一次把事做绝了。估计这回，华为是再也不会给特朗普任何机会了。
写到这里，甚至连讽刺挖苦几句美国人的兴致也没了。疫情失控、骚乱失控，现在连唯一能够盈利的IT、半导体产业，也开始面临崩溃了。若知现在何必当初。一两年的猖狂，却注定了现在的灭亡。特朗普还是回家狠抽自己的嘴巴去吧。
华为将整个美国TI业踩在脚下已成定局。中国在半导体领域实现换道超车，也指日可待！
中国全面超越美国科技产业的时刻开始降临了。
（责编：贾宇航）
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