新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。
以光刻机为例，中国1978年开发5微米制程半自动光刻机，此后，电子工业部45所、上海光机所、中科院光电所、上海微电子等单位持续推出多个版本的光刻机。
与自身相比，中国芯片产业并未停滞，2019年生产集成电路2018.2亿个，40年来增长上万倍。
然而，由于芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。
对于目前中国的芯片困境，中国工程院院士邬贺铨表示：“我国芯片受制于人，其中最大的原因是我们的工业基础——包括精密制造、精细化工、精密材料等方面的落后。”
中国芯片技术和产业的短板最终还是需要中国人踏实创新来解决
“不停止、不暂停、一起努力！”
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