芯片这一劫数，渡得过是“机”，过不了则“危”。此前，有知情人士称，为了应对美国对华为的技术打压和封锁，华为已经悄然启动了一项名为“南泥湾”的项目。
该项目意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。该知情人士还透露，华为之所以用“南泥湾”命名这个项目，背后的深意在于“希望在困境期间，实现生产自给自足”。
目前，华为“去美国化”已经取得了一定进展。据介绍，去年美国宣布制裁以后，华为发布的首款旗舰手机器件国产率不到 30%，而今年发布的 P40旗舰机，器件国产率已超过86%。在被制裁期间，华为已完成从推出鸿蒙OS、HMS到迭代至鸿蒙OS 2.0，HMS成长为全球第三大移动应用生态的转变。
“断供”之后，华为的中低端机型可采用其他芯片予以替代麒麟芯片。例如中芯国际在今年5月已经向华为提供低端手机芯片麒麟710A，并应用在荣耀Play 4T手机上。
不过，值得注意的是，中芯国际亦有可能受到美国禁令的影响。有外媒报道指出，美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单，使得中芯国际的生产受到打击。
据日经新闻报道，中芯国际正测试非美国设备的生产能力，预计今年底将在完全不使用美国设备的情况下，试产40纳米芯片，并计划在3年内生产更先进的28纳米芯片。
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