前不久，余承东意外宣布，华为要全面扎根半导体，在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。余承东在一张PPT中还特意列出了EUV光源，这是光刻机核心技术。
“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在第三代半导体时代实现领先，天下没有做不成的事，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。
在台积电因为禁令无法为华为代工麒麟高端芯片之后，华为现在急需为自己的旗舰手机找到新的芯片供应，填补自己高端产品线的供应链空白。而他们只有三星、联发科和高通三个选择。
联发科本就是华为芯片的供货商。本月初媒体报道，华为和联发科签署了合作意向和采购订单，将向联发科采购1.2亿片芯片。不过，在中低端市场可以大量使用联发科芯片，但无法保证华为旗舰在高端市场继续保证来之不易的竞争力。
而据券商中国报道，据网上流传出的资料显示，第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。
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