看看余承东的发言吧，在半导体方面，华为将向下扎到根，向上捅破天，全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，掌握包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等技术。
看看几天前的那个消息：任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。
再联想下最近业内人士的爆料：华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作，工作地点在东莞松山湖。
再回忆下坊间的小道消息，“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打了电话。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要项目，直接走了。”
无数的信号，都指向了一种可能：华为目前正各处挖掘芯片人才，或正努力研发光刻机，并朝自建晶圆厂的方向转型，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。
很多喷子估计又该百般嘲笑了：芯片这种高科技的东西，只有美国才能搞得出来，华为这么一个企业，做梦吧！
这些对中国研制芯片百般嘲笑的人，同60年前嘲讽“两弹一星”计划、20年前讥讽高铁计划的人是同一副嘴脸。
西陆网 版权所有 京ICP证090856号 京网文 【2013】 0535-162号
京公网安备 11010102000002号
西陆魂1：528576088 （已满） 西陆魂3：220873529（请加）
广典科技 客户服务热线：84479097
互联网违法和不良信息举报电话：84479097
举报邮箱：jiankong#chinadim.com
Copyright © 1999-2018 Xilu.com All rights reserved.
