前英特尔资深工程师池宇（化名）告诉媒体《中国企业家》，28nm芯片的技术是十年前的领先水平，他称，“苹果A7芯片采用的就是28纳米工艺，搭载于iPhone5s上”，现在采用28nm就相当于得使用2013年前的手机。
本月，作为国内主要芯片制造商，中芯国际在上海科创版开盘大涨246%，市值突破6000亿元。但最新的开发28nm芯片生产的消息令业界大跌眼镜。
目前，国际上主要芯片代工商台积电能够达到的生产水平为大规模量产5nm与7nm工艺，有望于明年投产3nm产品。台媒《时报》指出，相较于台积电，中芯的工艺落后三代制程，生产良率远远不及，整体至少落后五年以上。
台积电早在2011年就开始量产28奈米制程芯片，当时中芯的技术只停留在40奈米；2013年台积电就已达到中芯目前的这一目标——每月10万片12吋芯片，此后最高达到每月20万片的出货量。
中芯2015年开始量产28奈米芯片，而当时台积电已经能够量产16奈米。今年台积电将量产5奈米芯片，并计划2022年量产3奈米芯片；而中芯目前正在挑战14奈米量产，50%以上营收仍然来自90奈米制程。
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