近期，美国商务部发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体。
在半导体领域，美国对中国的打压愈加咄咄逼人，这将倒逼半导体提速国产化进程。
然而最近北京元芯碳基集成电路研究院传来重大利好消息，这次不仅是“弯道超车”，而是要“造路超车”。
26日北京元芯碳基集成电路研究院公开宣布，由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究和实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，比如材料的纯度、密度和面积等问题。
这个突破究竟对我国半导体行业有何重大意义呢？
目前，包括航空航天、医疗卫生、金融保险、家用电器等多个领域所使用的芯片，几乎都是采用硅基材料的集成电路技术。
更要命的是，这项技术被国外制造商长期垄断，国内大部分电子产品都需要依赖国外进口。
有数据显示，我国每年进口芯片额度高达3000亿美元，甚至超过了进口石油的金额。
由于美国加大半导体行业限制，打破国外垄断迫在眉睫，但这次不仅是要打破垄断这么简单，而是要完美跨越所有硅基半导体技术的专利壁垒。
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