此外，在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代；在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。
华为或将面临短期断供，但可以合理推断华为在2018、2019年大量囤货了相关元器件及产品，以备不时之需。
虽然短期或将面临一定压力，但大概率不会导致完全停供。
中长期来看，中美科技分叉，产业加速闭环。
中国半导体制造市场日益扩大，得到国际设备厂商重视。
5月14日荷兰ASML公司与江苏无锡市高新区政府签署合作协议，设立了光刻机设备技术服务(无锡)基地。
ASML将建设专业团队技术中心，从事光刻机维护、升级等技术服务，同时建设供应链服务中心，提供高效物料和物流支持，体现了欧洲光刻机大厂ASML对中国市场的重视。
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