第一刀砍向华为。5月15日，美国商务部网站发布更改出口管制条例公告，主要内容有两点：第一是华为和海思使用美国商务管制清单内的软件和技术所设计生产的产品，都将纳入管制。
第二是对位于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，这包含出口、再出口，跟转运给华为和海思（美国境内的设备在2019年就已经被限制了）。
这是美国对华为使出的终极杀手锏，限制全世界所有半导体厂（包括芯片代工、IDM厂），只要有使用到美国软件和设备，在为华为生产芯片之前，都需要获得美国政府的许可证。
这一次美国是要切断华为全球所有芯片代工来源，这等同于美国以国家力量全面封杀华为，未来华为生产以及所需要的几乎所有芯片全部都要受到美国管制，华为需要的其他芯片整个层面都会受到影响。现在美国卡住的不单单是台积电不能为华为生产代工，而是卡住了全世界所有半导体厂，使其不能为华为生产代工，一时间，黑云压城，山雨骤来，华为进入至暗时刻。
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