华为的芯片设计非常的先进（不输于高通等），但是华为却无法制造芯片，需要台积电代工——如果把华为比喻成优秀的房屋设计师，那么台积电就是最优秀的建筑师，设计师先进的理念需要建筑师去帮他实现。
按照原来的规则，美国是没有办法要求台积电不给华为代工芯片的，因为台积电制造芯片过程中使用美国技术的含量低于25%：台积电7纳米的制成工艺中的美国技术含量大约在10%左右，14奈米的美国技术含量在15%。
但是，现在美国则突破了下限，可能将这个“技术含量”降至无限小。
这件事，对华为的伤害还是比较大的。
16日，外交部在一份声明中表示，特朗普政府的行为“摧毁了全球制造业、供应链和价值链”，中国将坚决捍卫本国企业的合法权利，敦促美方立即停止对华为等中国公司的“不合理打压”。
另外，中国还透露：如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，或涉高通、思科、苹果及波音等美企。
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