第二大技术，光刻机技术的突破。大家都知道，芯片的生产通常包括两个环节，一个是设计，另一个则是制造，而在制造的过程中光刻机的存在就显得尤为重要。
而在日前中国自主研发的14nm光刻机已经初步通过了专家组的验收和审核。而近期，武汉光电国家研究中心的甘宗松团队，目前已经成功研发9nm工艺制程的光刻机，与传统光刻机技术不同是，国产9nm光刻机采用了二束激光突破衍射极限，同时我国也掌握知识产权。
第三大技术，蚀刻机技术的突破。除了光刻机之外，蚀刻机在半导体生产过程中同样也扮演着至关重要的作用，毕竟蚀刻机决定了芯片制造的最高水平。目前，中微半导体自主研制的5nm等离子体蚀刻机即将进入到量产阶段，将用于全球首条5nm芯片制造生产线。
而在最后，个人想要说的是，无论是芯片设计环节，还是制造环节的光刻机以及蚀刻机，我国在芯片领域的发展确实取得了较为理想的成绩，即便从现阶段来说，与西方国家还有一定的差距，但我们依旧相信，道阻且长，行则将至。
（责编：贾宇航）
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