而在芯片封装测试领域，依旧由中国台湾领衔。2017年底，全球芯片封测业排名第一的日月光公司对排名第四的矽品公司的并购案得以通过，据业内人士估计，随着中国台湾两大封测企业的合并，其全球市场占有率将达到37%，大大超过了第二位的美国安靠和位居第三的中国大陆企业长电科技。不过在总体市场份额上，中国大陆企业已经超过了美国、日本和欧洲，紧随中国台湾之后，排在第二位。
全线迎战 单兵突破
芯片产业中的中国方阵
商场如战场。在集成电路产业链的每一个环节，在国际半导体巨头称霸的每一个“山头”，都有中国大陆企业与之进行着不同程度的交锋。
从产业链三大环节上看，中国大陆在芯片封测领域发展最好，无论在技术水平还是生产规模上，中国大陆企业已基本抹平了与国际顶尖企业的差距。长电科技的封装技术专利数量，在中国和美国都是同行业第一位，其中先进封装技术专利超过了67%。
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