华为真的准备好了吗？
因为去年的“中兴”前车之鉴，华为已经有了预备方案，目前已经备足了半年到一年的核心元件，商品供应暂时不会受到影响。
华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波在5月17日发布了一封致员工的内部信已经刷屏，大家应该都知道华为的“备胎芯片”即将转正。
（制图：马克）
芯片产业是一条相当复杂的产业链，横向看是种类各异，功能不同的芯片；纵向看是芯片的设计、制造和组装的产业细化。
横向分析：
我们用华为最新的手机来分析，仅它的主板部分就有多家公司提供核心元件。
（图源：IFIXIT）
音效芯片（图中的4）和RF收发器（图中的1）由华为自家制的海思提供。
美国半导体公司思佳讯（Skyworks）负责设计和制造芯片的射频前端模组（front end module，图中的2）令手机可以接收手机网络讯号；另一间美国半导体公司Qorvo则负责制造处理不同电台频道的射频前端模组（front end module，图中的2）。（两者均受到美国禁令影响）
而美国半导体公司美光科技（Micron Technologies）就设计了快闪存储器（图中的5），可以令其有128GB的储存量。
韩国SK海力士 （SK Hynix）半导体公司则负责设计和生产动态随机存取记忆体（DRAM，图中的6）。
去年，华为公布核心供应商名单，里面有33家美国企业。
