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昨天，华为连续公布了三条消息，非常震撼，足以让世人为之欢呼，这就是真正的王者之风！
5G神兵天罡降世
继麒麟、鲲鹏之后，华为重磅推出首款面向5G的芯片——天罡！
这是业界首款5G基站核心芯片。
天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍！它将让5G部署像搭积木一样简单！
它可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。
在5G这条赛道上，华为永远都是最潮的玩家，这次又抢了个头彩，让我们来看看，这个听起来就很霸气侧漏的天罡芯片，有什么过人之处。
技能1：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子。
