然而，时过境迁，两大业务不再如鱼得水。先是有专利商业模式的挑战。以苹果为代表的智能手机厂商，不满于高通在此方面的“霸王条款”和“垄断行为”，因此高通与各大手机厂商的官司接连不断，在全球多个地区被处以垄断罚金几乎已成家常便饭。
同时高通也遭遇了芯片品类的短板。物联网时代，智能设备对于芯片的需求越来越多样化、碎片化、定制化，而智能手机所需的通信和计算芯片的增速并不及物联网芯片。加之许多手机厂商开始自研芯片，高通对此的依赖变得越来越危险和被动。因此，芯片品类的拓展十分必要。
当专利和芯片两大支柱业务均受到物联网冲击而来的巨大威胁，如何加以巩固和创新，正是考验高通全面战略能力的时刻。正因如此，高通开始了尝试物联网全面技术的布局。
而与此同时恩智浦是汽车和智能卡芯片领域的霸主。2015年末，恩智浦（NXP）通过118亿美元收购主要面向汽车领域的美国半导体公司飞思卡尔（Freescale），这让恩智浦成功挤进了全球半导体厂商前十的行列，成为全球最大的车用半导体制造商。
现在的恩智浦，苹果、三星、西门子、富士康、索尼，全是它的客户；在国内，它是百度Apollo开发平台的合作伙伴，向百度提供无人驾驶、毫米波雷达、V2X、信息安全、智能网联等方面的半导体元器件，同时，也与阿里巴巴也达成了在车联网和汽车操作系统方面的战略合作。
