一、豪门嫁娶
首先介绍下两位当事主角。
美国高通公司(Qualcomm)，1985年创办，芯片销量超过75亿颗，中国手机厂商的好朋友，是全球最成功的半导体企业之一，同时在移动通信领域近乎垄断性地位，在智能手机时代简直“躺着赚钱”，而且面向AI和物联网趋势，也怀抱壮志雄心，巅峰市值已达1000亿美元。
荷兰恩智浦公司，前身为飞利浦半导体，2005年正式从飞利浦集团分拆，全球前十的半导体大厂，在汽车、家居等场景应用中都地位不凡，身价一度超过400亿美元。
这两家为啥要合并？
首先是近年来芯片行业的发展受到摩尔定律、成本上涨等多方面的冲击和压力，其自身的增速已明显出现放缓迹象。
芯片行业为了应对上述压力，主动推进产业结构整合，即从简化组织结构和产品线入手，全球刮起了一阵“并购潮”，大约从2015年起，并延续至今。
通过整合并购，芯片行业自身能够实现进一步集约化，从而应对技术和成本方面的难题。
高通在芯片和专利两大方面雄踞全球前列，这让高通在3G、4G时代尽享智能手机和移动互联网红利，手机通信芯片市场份额无可匹敌，通信专利的韭菜也是割了一波又一波。
