最为典型的就是中国的高科技企业中微半导体，2004年，我国半导体设备技术专家，在全球最大半导体设备企业美国应用材料公司担任副总裁的尹志尧，辞去在应用材料的职务，回国创业。这对当时基本算是一片空白的中国半导体设备产业来说，是件大好事。
由于研发半导体制造设备需要较长时间，中微半导体在2004年之后，一直处于全力研发新设备的阶段，三年后的2007年10月，中微半导体研发出应用于65纳米至45纳米高端芯片生产的设备，大大提升了半导体生产设备国产化水平。
中微的产品才刚刚进入制造厂家试用，还没有开始正式的批量商业销售，就被美国应用材料公司在美国加州法院起诉，称中微使用了应用材料的商业机密开发了设备，要求停止侵权并且进行赔偿。
当时还没有正式形成销售收入的中微，不得不拿出费用聘请美国律师，同时在公司内部调拨人力应对在美国的跨国诉讼。
华为进入美国和思科诉讼案。
美国思科一直是全球路由器和交换机领域的全球霸主，在全球数据通信市场占有率一度接近70%。
而中国华为公司从1999年开始进入该领域，仅仅3年后的2002年，该公司在中国的路由器和交换机市场的占有率就已经直逼思科。不仅如此，2002年6月，华为还在美国亚特兰大举行的电信设备展上展出了其全系列的数据通信产品，不仅性能数据和思科相当，而且价格还大大低于思科同类产品，华为甚至还在美国媒体上刊登广告，广告语是“他们唯一的不同就是价格”。
