《财经国家周刊》一篇关于“国产手机芯片路径之争”的文章描述了手机芯片的“三足鼎立”局面：从全球基带芯片市场看，高通以32%的份额位居全球第一，联发科以28%的份额位居第二，展讯则以27%的份额排在第三位；从具体的领域来看，高端手机芯片市场主要是高通，联发科虽然也涉足高端领域，但更多的是中低端。而在低端领域，主要的玩家就是联发科、展讯以及大唐电信旗下的联芯科技。
随着近几年中国对本土芯片产业的扶持力度不断加大，这个“三足鼎立”的状态被尝试着打破。包括最近发布的《中国制造2025》，意味着中国将加强在芯片、人工智能、5G方面的投入力度。
但业内也有分析称，由于技术、人才等欠缺，国产芯片整体上只能在低端领域打转，短期内很难实现突破。于是通过收购与合资加速发展、缩小与外资同行的距离，就成了企业最常用、最好用的发展路线。因此，“全球没有几家企业能做，严重依赖美国进口”成为国内不少缺乏芯片技术自主研发条件的企业的常态。
不过，也需要看到的一点是，无论是企业反躬自省还是自救，在被动制裁的海外市场，唯一能够把握的就是不断加强自主研发层面的投入。但任何一项核心技术的崛起，都需假以时日之功，绝非一朝一夕之事。和中兴同年起步的高通，经过了22年的技术积累和不断创新，才在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后一直保持这一领导地位。
