1943年(民国三十二年)6月至8月,在抗日战争中,八路军冀鲁豫军区部队在山东省西南部地区对国民党顽军李仙... [详细]
一大难题
坚持了十数年,只为攻克芯片设计难关,用低成本研制抗辐射芯片
要让航空芯片抗辐射,应该怎么做?以往有个笨办法——给电路穿上厚厚的“外衣”,但这将使器件重量大幅增加;另外,还可以试着改变制造工艺,但这样投入巨大。如何低成本地研制出抗辐射芯片,成为困扰世界各国科学家的难题。
1998年回国后,赵元富带领团队钻研我国星用元器件抗辐射方面的技术特点和落后原因,1999年,他提出一个低成本的“设计加固”思路,即加固集成电路研制的技术路线,只需利用民用集成电路制造生产线,在设计环节而非制造环节就能研制出抗辐射的宇航集成电路。
这样一来,抗辐射难度就全部转移到了芯片设计上,而抗辐射芯片设计又是个世界性难题。赵元富团队刚开始工作两三年,都没理出头绪。为了打造高可靠的“中国芯”,772所的抗辐射芯片都要经过地面模拟太空辐射环境下的试验验证与评估。为完成更多产品的辐射试验,团队成员需要尽快进入密封的真空辐射罐中,更换刚刚辐射完的试验样品,再准备下一轮试验。而每次辐射试验一般至少需要24小时,甚至几天不间断进行。为了试验的“无缝对接”,团队成员饿了吃泡面,困了打地铺,连续紧盯几十个小时,成了家常便饭。
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